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        日東科技垂直固化爐對手機芯片的封裝固化方案

        2022-11-01

          伴隨智能科技發展,手機作為即時通訊工具,不斷賦予人們新的生活方式,可以實現人們多種生活需求:娛樂、購物、社交、出行等。手機屏越來越大,但它的核心“芯片”卻越來越薄、越來越小,這就給手機芯片的后端封裝固化提出了極其嚴苛的要求。傳統的封裝固化工藝和設備,效率低、產能低、良率低,而且自動化程度不高,已經無法滿足手機芯片封裝固化的高品質、高良率和高效率要求。

          


          針對以上痛點,日東科技創新研發出在線式垂直固化爐,可實現在線式全自動生產,精準控溫,為手機芯片封裝制造企業帶來高效率、高良率的封裝固化解決方案,充分滿足當前手機體積小、數量大,要求高的高品質芯片封裝固化要求。

          自動化程度高,生產效率高,大幅減少人工

          日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高,生產效率遠遠高于傳統的固化烤爐,特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品,可有效提升產能,目前市場上對垂直回流爐的需求越來越大,替代傳統的固化烤爐方式,已成為一種趨勢。

          


          設備配置標準SMEMA通信接口,連接上下位機,自動控制進出板;傳輸系統采用雙升降系統,儲板數量多,可滿足高效率的生產要求;前后側共12加熱模塊,熱補償效率高;各模塊獨立控溫,實時監測溫度的變化,保證爐內溫度偏差≤±2℃,避免了傳統封裝工藝和設備的多項弊病,比如傳統烘烤固化設備需要人工手動操作,工作量大、效率低,固化品質不一致等問題。

          溫控精準,性能卓越,品質可靠

          日東科技垂直固化爐儲板數量多,控溫精準、可滿足手機芯片封裝固化的工藝要求,使得烘烤、固化性能更好,品質一致性高;爐腔內走板檢測采用進口光纖感應器,最大限度保證運行可靠性。而且推板機構采用高精度步進馬達控制,保證推板準確度。

          占地面積小,潔凈度高,維護便捷

          該設備結構緊湊,占地面積小,和水平固化爐相比,相同產能下,更大限度節省廠房空間;配置廢氣排風口,保持爐腔內空氣潔凈,可滿足萬級潔凈度生產環境的要求;機架頂部設有快速抽風降溫口,遇設備異常,可快速冷卻爐膛內溫度,便于檢查;設備入板側及出板側安裝有玻璃窗,方便實時觀察爐膛內的運行狀況。

          傳統水平式封裝固化設備存在著自動化程度不高、占地面積大、人工成本高、品質不穩定等問題。而日東科技歷經多年研發改進、測試和應用檢驗,推出了性能更穩定、可靠的在線式垂直固化爐。該設備不僅適合手機芯片后端的封裝固化,還可應用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產環節。


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