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        日東科技攜“IC貼合機”和“半導體回流焊”亮相合肥IC China 2022

        2022-11-28

               11月17日-19日,日東科技攜公司新產品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會(IC China 2022)。本次大會以“合作才能共贏”為主題,聚焦產業合作與創新,吸引了來自全球集成電路領域的300多家企業參會。為企業了解行業發展、獲取行業商機、精準對接客戶提供平臺。 



               目前國內對芯片等半導體產品的需求持續上升,深入應用到人工智能、物聯網、5G商用、汽車電子、智能設備、高端顯示、衛星導航、信息安全等領域,中國半導體產業正處于快速發展期。

               半導體設備是半導體產品制造的基礎,也是半導體產業發展的關鍵。作為國內領先的電子裝備制造商和半導體封裝設備提供商,日東科技集中力量在高端固晶貼裝領域突破核心技術,最新上市的“IC貼合機”以高精度、高效率、高穩定性的優勢逐漸打開市場,展示了公司在半導體設備的技術創新和強大實力。 



              日東科技IC貼合機是國內高端固晶貼裝領域的先行者,率先邁出了高精度固晶貼合設備實現國產化的第一步。公司還針對半導體行業芯片焊接的要求,專門研發出半導體回流焊設備,可應用于高潔凈度的環境中,并消除靜電影響。設備全程充氮氣,可實時監控設備溫度及氧含量。

         


              展會現場,日東科技的兩款產品備受矚目,駐足參觀的觀眾絡繹不絕。技術團隊對設備的工作流程、功能進行了實景演示,介紹了設備領先于業內的關鍵技術指標,和多個已落地的應用方案,并針對客戶的產品工藝給出建議。 


              日東科技憑借卓越的洞察力和遠見,為半導體企業提供前瞻性的創新設備解決方案,開辟發展新賽道、塑造發展新動能。未來將繼續發揮自身優勢,在半導體高端封裝設備領域更進一步!

         

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