<cite id="bv5p1"><span id="bv5p1"><cite id="bv5p1"></cite></span></cite>

    <delect id="bv5p1"><track id="bv5p1"></track></delect>

      <cite id="bv5p1"></cite>

      <delect id="bv5p1"><track id="bv5p1"></track></delect>
      <i id="bv5p1"></i>

        <delect id="bv5p1"></delect>

        <delect id="bv5p1"><track id="bv5p1"></track></delect>

        IC貼合機

        型號:WBD2200

        IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。

        IC貼合機 WBD2200 產品特點:

        1.支持多層堆疊           

        2.支持系統級封裝

        3.超薄芯片貼裝技術     

        4.超小芯片貼合

        5.實現快速換線


        增強功能:高精度、高產能、更靈活


        IC貼合機主要應用:IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產品, 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、MEMS, 各類傳感器等。






        項目詳細參數
        貼裝精度≤±10um
        貼裝Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可選)
        芯片尺寸(mm)0.15~50mm
        基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
        基板厚度(mm)0.1~2mm
        貼裝頭0-360°旋轉/自動更換吸嘴(可選)
        貼裝壓力(N)0~7.5kg
        供膠方式可支持:點膠、沾膠、畫膠
        核心運動模組直線電機+光柵尺
        機器平臺基座大理石平臺
        /下料手動/自動
        機器尺寸(××)1200mm×1225mm×1500mm


        推薦產品

        電話咨詢
        九九九热精品视频,a片1区2区3区,黄色视频在线观看免费,91精品国产自产永久在线,国产超级乱婬Av,国产伦人伦偷精品视频,a级无码片多多在线