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        小型選擇性波峰焊

        型號:SUNFLOW FS

        集成噴霧/預熱/焊接功能;

        高質量噴嘴,噴嘴拆換便捷;

        自主研發電磁泵,波峰穩定;

        緊湊型設計,占地面積小,節能;換線快。

        小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS產品特點:

        標配噴霧、預熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。

        回轉式軌道設計,可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。

        占地面積小,比標準SUNFLOW系統機器短很多。

        焊接過程實時監控,過程記錄。

        標準機基本結構模塊:

        噴霧模塊

        預熱模塊

        焊接模塊(標準機配內徑6mm噴嘴)

        傳送系統

        基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。

        傳輸系統:

        Sunflow FS傳輸系統采用的是滾輪輸送, 增大焊接空間, 更有利于靠近板邊元件的焊接。

        高精度噴霧:

        SUNFLOW FS標準機采用德國進口精密滴噴嘴,噴口直徑130pm,可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。最小噴射區域3mm,比傳統噴霧節省至少90%助焊劑。根據用戶需求,在噴霧區域大面積低精度的情況下, SUN FLOW FS也提供噴霧式噴嘴,使噴霧過程更加迅速。

        所有模塊運動都采用伺服與滾珠絲桿的方式傳動,運動過程平滑、穩定,重復精度可達0.05mm.

        預熱模塊:


        穩定高品質焊接:

        SUN FLOW FS采用電磁泵, 相對于機械式泵, 電磁泵運轉過程中波峰穩定,沒有運動的機械磨損,產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統,來保證在焊接過程中準確性,同時配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面, SUN FLOW FS 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能,極大提升用戶體驗。

        參數名稱詳細參數
        機體參數設備外形尺寸(mm) (不含鍵盤, 指示燈, 顯示器)1435(L)*1800(W)*1670(H)
        設備重量(kg)大約1050
        PCB頂部空間(mm)120
        PCB底部間隙(mm)60
        PCB工藝邊(mm)≥3
        傳送帶距離地面高度(mm)900±20
        PCB傳送速度(m/min)0.2-10
        PCB重量(kg)≤5
        PCB厚度(包含治具)(mm)1-6
        傳送帶可調范圍(mm)50-450
        傳送帶調寬方式電動
        PCB傳送方向左向右
        空氣進氣壓力(Mpa)0.6
        氮氣供應由客戶提供
        氮氣進氣壓力(Mpa)0.6
        氮氣消耗量(m3/h)1.5
        所需氮氣純度(%)≥99.999
        電源電壓(VAC)380
        頻率(HZ)50/60
        最大功耗(kw)<12
        最大電流(A)<25
        環境溫度(℃)10-35
        機器噪音(dB)<65
        通訊接口SMEMA
        焊接系統焊接X軸最大行程(mm)510
        焊接Y軸最大行程(mm)450
        焊接Z軸最大行程(mm)60
        最小噴嘴外徑(mm)5.5
        噴嘴內徑(mm)2.5-10
        最大波峰高度(mm)5
        錫爐容量(kg)約13kg(有鉛)/約12kg(無鉛)
        最大焊接溫度(℃)330
        錫爐加熱功率(kw)1.15
        預熱系統預熱溫度范圍(℃)<200
        加熱功率(kw)6
        頂部預熱熱風
        噴霧系統噴霧X軸最大行程(mm)510
        噴霧Y軸最大行程(mm)450
        噴霧高度(mm)60
        定位速度(mm/s)<200
        助焊劑箱體容量(L)2


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